AI带动先进封装升级，切割胶带需求成长

AI快速发展正推动半导体产业进入全链整合时代。根据Counterpoint Research报告，Foundry 2.0市场涵盖晶圆制造、封装、测试及光罩等相关领域，去年市场规模达3,200亿美元，年成长16%。

随着AI芯片效能需求提升，先进封装已成为影响芯片效能、整合能力与量产效率的关键环节。立承德致力提供高性能晶圆切割胶带解决方案，协助半导体制造商提升晶圆切割制程稳定性，满足先进封装与高阶半导体应用需求。