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Si₃N₄ 产品线——从粉体到陶瓷基板的完整供应方案

立承德提供完整的氮化矽(Si₃N₄)材料解决方案,涵盖 粉体 与 陶瓷基板/素板,以满足新能源车用功率模组、先进封装与高可靠度散热绝缘应用。

NEXTECK

Si₃N₄ 粉体(Ceramic Powder)

专为 DBC/AMB 陶瓷基板与真空烧结板配方设计,具有以下特性:

    •高热导率:适用于车规散热结构需求

    •高强度、高韧性:确保模组在热循环及振动环境下仍具稳定性

    •稳定粒径与纯度:提供可预期的烧结收缩及材料性能表现

    •让客户能够轻松开发可靠度卓越的陶瓷基板与结构件。

Si₃N₄ 陶瓷基板/素板(Substrates / Blanks)

以优异的高热震、高可靠度绝缘特性著称,是车用功率模组的首选基材:

   •适用 IGBT、SiC、MOSFET 车用功率模组

   •耐高温、高耐裂纹扩展,大幅提升模组寿命

   •高绝缘电阻、高击穿电压,适用 DBC/AMB 制程

   •兼具散热与机械强度,确保电动车逆变器长期稳定运作

   •无论是DBC / AMB 结构基板,或需要高绝缘散热接口(TIM-like)的应用,皆能提供高可靠度的材料支援。

完整供应,专业支援

我们同时供应 Si₃N₄ 粉体 与 Si₃N₄ 陶瓷基板/素板,可依客户的制程条件、热性能与可靠度需求,提供材料选型与技术建议。

如需样品、规格书或技术讨论,欢迎随时与我们联系。