聚焦 SEMICON Southeast Asia 2025 AI・Chiplet・Sustainability — 半導體製程邁向新世代

作為半導體電子材料供應商，Nexteck 長期致力於提供高品質的 Cover Tape 與 Dicing Tape，協助客戶實現穩定、精準、高效率的封裝與切割流程。

我們的材料廣泛應用於 IC、MEMS、功率元件與光電元件 等關鍵領域，助您提升製程穩定與良率。 ✔ 高速自動化貼帶（Cover Tape）封裝 ✔ 晶圓切割（UV Dicing Tape）應用，具備出色的貼附穩定性與抗熱性能 📌 歡迎您造訪我們的網站深入了解產品與技術應用。 🌐 了解更多：www.nexteck.com Nexteck — 為未來半導體封裝材料技術提供堅實支援