Nexteck 提供多款适用于半导体晶圆切割（Wafer Dicing）及封装制程的 UV Dicing Tape（UV切割胶带），具备卓越性能，协助客户提升良率与制程效率。
适用于：半导体晶圆切割、封装、芯片挑取、高温制程、ESD敏感产品等。
特性
有效抑制晶圆背面崩裂及芯片飞散，提升切割良率
优异的粘附性与随形性，适用于 EMC（环氧树脂塑封料）等复杂表面
高稳定性配方，适合长期储存与多段制程应用
高延展性结构，利于芯片（Die）拾取与后续 Die Attach 工序
提供 耐高温UV胶带，可耐温至 200°C
可选 防静电规格（Antistatic Type），适合ESD敏感制程
多样颜色选择：透明、乳白色、浅蓝色，便于识别与管理
