导电银浆是目前电子产品使用最管的一种导电材料，在很多电子产品中导电银浆的使用越来越多，很多电子产品应用更加轻薄和轻质化，导电银浆产品适应这些产品的飞速发展，所有这种导电材料被广泛的使用，拥有巨大的市场潜力。
目前随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对器件轻薄化的要求也越来越高，导电银浆的使用可以让这些产品实现。另外PCB板与薄膜电容式触摸传感器的连接结构，包括印制电路板以及薄膜电容式触摸传感器，还包括刚性固定架，薄膜电容式触摸传感器夹设于印制电路板与刚性固定架之间。但是该专利只适用于薄膜电容式触摸传感器，且除薄膜电容式触摸传感器和印制电路板外，还需要外部的固定装置，不利于器件的轻薄化，也不适用印制电路板为软板的情况，仅适用于硬板，此外还增加了生产成本。
为了克服现有电路技术的缺陷，使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，该方法易于实现，可批量生产。印制电路板上分布有焊盘，印制电路板与传感器在焊盘的位置利用导电银浆连接电导通，除去焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，导电银浆使用包括以下步骤：
1、放非导电胶：在除去焊盘的非导电区域放入非导电胶；
2、放导电银浆：在焊盘的位置放入导电银浆；
3、预贴：将传感器需要连接的一面与印制电路板对齐后进行预贴；
4、固化：将预贴后的传感器与印制电路板进行固化，使得传感器与印制电路板连接导通。
导电银浆与现有技术相比具有非常大的优势，使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，并且导电银浆的生产成本相对较低，可以大范围内进行生产和使用。
新时代，新技术层出不穷，我们关注，学习，希望在未来能够与时俱进，开拓创新。