免费热线:+86-400 882 8982 中文 ENG

溅射靶材技术,应用及分类

1.溅射技术

溅射是指由高能粒子冲击靶材而将原子从靶材或源材料上喷射出来,沉积在基板(如硅晶片太阳能电池板或光学器件)的过程。溅射过程开始前,将要镀膜的基板放置在含有惰性气体(通常是氩气)的真空室中,在靶源上施加负电荷,然后靶源沉积到基板,引起等离子体发光。

溅射率因冲击粒子的能量、入射角度、粒子和靶原子的相对质量、靶原子的表面结合能的不同而变化。物理气体沉积的几种不同方法被广泛的应用于溅射镀膜机,包括离子束、离子辅助溅射、氧气环境下反应溅射、气流和磁电管溅射。

溅射靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制;较高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。

2.溅射靶材的主要应用

溅射靶材主要应用于电子及信息产业,如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。

3.溅射靶材分类

  • 根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材

  • 根据形状可分为方靶,圆靶,异型靶

  • 根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、封装靶材、其他靶材

  • 根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等

高纯高密度溅射靶材包括:金属靶材(镍靶,钛靶等),陶瓷靶材(ITO靶等)和合金靶材(镍铬合金靶,镍铜合金靶等)。溅射靶材的纯度可以分为3N-5N.


新时代,新技术层出不穷,我们关注,学习,希望在未来能够与时俱进,开拓创新。


标签:   溅射靶材 合金靶材 ITO 金属靶 贵金属靶