为什么晶圆不是方的？ 。是啊，圆形的wafer里面方形的Die，总是不可避免有些空间浪费了?
因为制作工艺决定了它是圆形的。因为提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed)上旋转生长出来的。多晶硅被融化后放入一个坩埚(Quartz Crucible)中，再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉，则熔融的硅会沿着子晶向长成一个圆柱体的硅锭(ingot) 。这种方法就是现在一直在用的CZ法(Czochralski)，也叫单晶直拉法。
然后硅锭在经过金刚线切割变成硅片：
在经过打磨等等处理后就可以进行后续的工序了（CPU制造的那些事之一：i7和i5其实是孪生兄弟！？）单晶直拉法工艺中的旋转提拉决定了硅锭的圆柱型，从而决定晶圆是圆形的。
为什么后来又不圆了呢？
那为啥后来又不圆了呢？其实这个中间有个过程掠过了，那就是Flat/Notch Grinning。
它在硅锭做出来后就要进行了。在200mm以下的硅锭上是切割一个平角，叫做Flat。在200mm（含）以上硅锭上，为了减少浪费，只裁剪个圆形小口，叫做Notch（参考资料2）。在切片后晶圆就变成了这样：
如果你仔细看我，你也会发现它其实是有缺一个小豁口的。
为什么要这样做呢？这不是浪费吗？其实，这个小豁口因为太靠近边缘而且很小，在制作Die时是注定没有用的，这样做可以帮助后续工序确定Wafer摆放位置，为了定位，也标明了单晶生长的晶向。定位设备可以是这样：这样切割啊，测试啊都比较方便。
结论
严格意义上所有的Wafer都不是圆形的。如果忽略Flat/Notch这些小问题，那它的圆形是工艺决定的。
(文章来源:EDN 电子技术设计 )
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标签: 晶圆 硅 Wafer