2025 年全球铝靶材市场规模约为 8.5 亿美元，预计将由 2026 年的 8.85 亿美元 成长至 2034 年的 12.5 亿美元，预测期间年复合成长率（CAGR）约 4.7%。市场成长主要受惠于半导体、消费性电子及太阳能产业需求持续增加。
铝靶材为薄膜制程关键材料
铝靶材主要应用于 PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积） 溅镀制程，可在晶圆、玻璃及其他基材表面形成高质量铝薄膜。由于具备高纯度、优异导电性与良好的热传导特性，因此广泛应用于半导体、显示器、封装及光电组件制造。
先进制程带动高质量靶材需求
随着 AI、高效能运算（HPC）、先进封装及新能源产业快速发展，市场对高纯度、高稳定性的铝靶材需求持续提升。未来，透过溅镀技术优化、材料创新及资源回收，铝靶材市场仍具备稳健成长潜力。