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溅射靶材应用半导体芯片中钽靶材在中国发展迅速

溅射靶材是半导体芯片生产重要的金属靶材,随着中国经济的快速发展,中国半导体芯片技术也在快速发展,芯片制造厂商如英特尔、台积电、中芯国际、意法半导体等国际大厂陆续在中国建立工厂,但制备芯片的关键半导体用Al、Ti、Cu、Ta、W等金属靶材仍然主要依赖进口。特别是12英寸钽靶材几乎全部依赖进口,这使中国的芯片自给安全存在重大隐患。

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对于目前国际社会竞争实力来说,芯片或集成电路产业是信息技术产业的核心,是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志,近年来,中国芯片产业每年进口额远超石油,高达2000亿美元以上,高度依赖进口。中国很多经济学家也看到中国溅射靶材市场存在的问题,也积极改善和提高国内溅射靶材企业生产技术实力。

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中国许多金属靶材生产公司,只有坚持创新驱动,在钽、铌、铍及其合金和特种金属靶材等技术领域不断提高科研实力,建设公司完整的钽冶炼加工生产线,不仅可生产高品级钽粉和制备超高纯钽锭,还可稳定供应8寸钽靶坯及拥有12寸钽靶坯的制造技术。虽然中国许多公司在金属靶材研发上实现了许多成果,但是与国际巨头溅射靶材公司有非常大的差距。


另外,溅射靶材应用半导体芯片生产过程中,对于物理气相沉积(PVD)是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一,溅射靶材作为半导体芯片生产工艺中的关键耗材目前也主要依赖进口,这对任何一个国家来说都是存在安全问题,所以中国许多经济学家都希望政府能大力推进半导体钽靶材国产化,这样可以提高企业的技术实力又可以减少国家安全问题。

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目前溅射靶材应用半导体芯片中钽靶材在中国发展迅速,但是中国半导体溅射靶材领域缺少顶层设计,还没有一个国家或全行业层面的联盟或协会来联合产业链上下游企业,实现包含钽靶坯制造商、钽靶材制造商、芯片制造商的上下游联合体;同时,国外同行形成的技术及产业链壁垒,给钽靶材国产化造成了极大的技术障碍,而国产化半导体靶材仍处于入门阶段,还不具备市场竞争力。


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