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铜铝合金材料铸态和淬火态有哪些特点

铜铝合金材料中的主相分别在和所示的光学和后向散射BSE图像中得到证明。显示α-Al枝晶被共晶硅集落分开。观察到的相是通过EDS分析和参考的结果确定的。这些相的选择性能谱图所示。al - 2cu相以块状形式存在可能是由于sr在合金中存在导致铜向局部区偏析所致。富铁β-Al5FeSi相的血小板很容易在BSE图像中被识别出来,血小板被块状的Al2Cu颗粒包围。在BSE图像中,发现富含mg的q相(Al5Cu2Mg8Si6)生长在Al2Cu相之外。粗Al3Zr相的缺失可能与熔炼过程中过热导致Al3Zr相大量溶解有关。

电热合金


由于铜铝合金材料粒子是粗相的形核点,因此很少检测到粗相的存在。中间合金提供的未溶解的Al3Zr颗粒(即al - 15wt .%Zr)上可能会有粗的富Zr颗粒形核。在铜铝合金材料将熔体过热至800℃将显著减少基体中Al3Zr粒子的数量。预测的精细三铝化锆(Al3Zr)分散体可能存在于纳米尺度上,需要高倍率的疯牛病图像才能检测到。显示了在t6处理的合金B样品中获得的亮场(BF)透射电镜图像,电子束平行于区轴。从铜铝合金材料可以看出,沿<110>沿着[100]个平面排列的方向族。


铜铝合金材料这些析出相的长度范围为50 ~ 150 nm,接近θ ' -Al2Cu板的报道尺寸(50 ~ 100 nm长)[32,33]。图9(b)显示了从铜铝合金材料获得的相关选定区域电子衍射(SAED)模式。SAED图中析出相的离散衍射极大值表明θ ' 铜铝合金材料的存在,其中条纹很可能是由细小的S ' -Al2CuMg粒子的存在造成的。对S’相位反射的计算机模拟研究表明,它们隐藏在θ’条纹内。t6处理条件下合金B的亮场透射电镜图像,以及(B)所选区域电子衍射(SAED)图案。

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铜铝合金材料添加~0.3 wt.%Zr到铸造状态下的354型Al-Si-Cu-Mg铸造合金(合金a)中,无Zr的合金材料(合金a)的室温(25°C)强度值分别提高了~26 MPa (UTS)和40 MPa (YS)。SHT之后,ut和延性值分别在~300 MPa和~ 6.3%时基本保持不变,而屈服强度增加了~ 33 MPa合金相比,a .铜铝合金材料相信改善合金的强度值B强调Zr的作用除了在提高环境温度通过拉伸性能好二级强化沉淀的形成(Al3Zr)。T5和T6条件下的UTS和YS非常接近,这可能是由于T5和T6处理在人工时效阶段析出的细小弥散体的强化作用。


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