超硬合金材料在半导体行业和3C产品的应用

超硬合金材料在半导体行业和3C产品的应用的使用具有非常重要的意义，半导体行业的硅晶片精密加工、晶圆精密切割等 已广泛采用超硬合金材料工具。在芯片背面采用精密金刚 石砂轮，实现了硅材料的纳米级精度和表面粗糙度的 高效超精密加工; 采用超薄超精切割刀片切割晶圆， 用减薄砂轮进行减薄处理; 采用超硬合金材料超薄砂轮进行切割封装。

发达国家占据着国内外半导体行业用大部分超硬合金材料砂轮的份额，目前国内半导体行业用砂轮 ( 切割、减薄、抛光) 80% 以上是进口产品，这是国内超硬合金材料在精密加工领域与国外差距最大，也是产品进口比例最高的行业。

3C 电子通讯领域是超硬合金材料最近几年成功应用的一个范例。聚晶超硬合金材料轮廓刀、聚晶超硬合金材料倒角刀、聚晶超硬合金材料铣刀等超硬合金材料刀具在 3C 产品的外壳加工上均有很好的应用，产品可以一次成型，提高了效率，并且保证了产品的表面光洁度。

虽然超硬合金材料刀具用的PCD 以进口为主，但是国产 PCD 近一年来取得实质性进展，超硬合金材料产品性能已达到或接近国外产品水平，部分取代了进口。随着 5G 时代的到来，5G 手机背板的选材成为热点，超硬合金材料对于这些行业的发展来说至关重要，因此快速发展超硬合金材料对于很多行业来说非常重要。