溅射靶材是半导体超大规模集成电路制造必需原材料

溅射靶材是半导体行业重要的工业原料，半导体集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜合金材料靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，溅射靶材从半导体集成电路中单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，可以说溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。目前有能力生产溅射靶材的国家和企业在少数，高端溅射靶材更是掌握在几个国家手中。

据相关统计数据显示，半导体材料市场增长到618亿美元，与上一年的420亿美元相比增长了18.6%。在亚洲地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。目前中国正在大力发展国产半导体材料和设备的重要性日趋明确，国产材料和设备实现进口替代的长期趋势不变。已经实现商业化的半导体材料龙头有望最先享受到国内半导体材料在进口替代过程中高速增长的红利。

溅射靶材在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，靶材是溅射过程的核心材料。