高纯金属溅射靶材虽然体量虽小，但是核心技术却是非常先进，而且很多国家目前依然无法造成高纯金属溅射靶材。在高端金属溅射靶材生产上一直被几个大公司占据着市场领导地位。目前在很多高端晶圆制造和先进封装过程中需要使用大量的高纯金属溅射靶材，那么这些高纯金属溅射靶材在晶圆制造和先进封装过程有哪些用途呢？
高纯金属溅射靶材主要应用在晶圆制造和先进封装过程，以芯片制造为例，我们可以看到从一个硅片变成一个芯片需要经历7大生产过程，分别是扩散,光刻,刻蚀、离子注入，薄膜生长、化学机械抛光，金属化，每个环节需要用到的高纯金属溅射靶材，高纯金属溅射靶材和工艺一一对应。溅射靶材就是被用在金属化的过程中，通过薄膜沉积设备使用高能的粒子轰击靶材然后在硅片上形成特定功能的金属层，例如导电层，阻挡层等。
溅射靶材产业链基本呈金字塔型分布。产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。终端应用环节是整个产业链中规模最大的领域，包括半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。原材料纯度是影响薄膜材料性能的关键因素，高纯金属原材料是靶材生产制造的基础。
高纯金属溅射靶材在高纯金属提纯分为化学提纯和物理提纯，在实际应用中，通常使用多种物理、化学手段联合提纯实现高纯材料的制备。许多国家虽然拥有丰富的有色金属矿产资源，但高纯金属制备技术仍存在一定差距，高纯金属有较大比重需从国外进口。
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