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应用于电子元器件贴装载带材料工艺有哪些要求和效果

载带是电子包材的重要组成部分,载带一般和热封上盖带材料一起使用,在许多电子元器件包装材料中,载带和盖带材料的使用对电子元器贴片封装来说非常重要。目前电子元器件采用自动化生产模式,通过载带封装的电子元件可以快速被自动化机器焊接到PCB中,如果载带材料质量不过关,很有可能会就会停机,导致封装厂的巨大损失。

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目前DENKA载带具有很好的市场效果,载带在出产成型一向到收料体系,一向有阻隔带存在。载带出产完结需求胶盘就行收料,收料是需求将载带和阻隔带同时进行,由于载带是一条具有口袋的塑料片材,进行卷装时成型部分会叠加到一同,导致载带变形成为报废品,一切载带出产时阻隔带也就有了效果。载带包材,载带包材的出产工艺要求!载带在出产成型一向到收料体系,一向有阻隔带存在。

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目前市场上的载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。

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那么载带进行阻隔有什么效果呢?载带出产完结需求胶盘就行收料,收料是需求将载带和阻隔带同时进行,由于载带是一条具有口袋的塑料片材,进行卷装时成型部分会叠加到一同,导致载带变形成为报废品,一切载带出产时阻隔带也就有了效果。载带,LED载带,SMT载带,SMD载带,IC载带,晶振载带,电容载带,包装载带,,


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