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因瓦合金材料-金相浸蚀剂对因瓦合金材料影响

因瓦合金材料在一定温度条件以下具有极低的热膨胀系数,所以因瓦合金在精密工业领域有着广泛的应用。随着航空复合材料成型模具和远距离倍容量输电导线等工业产品对高强因瓦合金需求量的逐年提升,有关高强因瓦合金的研制工作,越来越受到企业和科研院所的高度重视。针对不同热处理状态下的因瓦合金试样,我们对不同的金相浸蚀剂对因瓦合金显微组织形貌的影响,并选择出适用于因瓦合金的最佳金相浸蚀剂。

电热合金


因瓦合金材料经真空冶炼、电渣重熔、热轧及后续的固溶和时效处理。分别取热轧态和时效态的试样作为研究对象,沿轧制方向取样,试样尺寸为20mm×15mm×4mm。将待检面分别在240,400,800,1000号的水砂纸上进行机械磨制,采用2.5μm金刚石抛光剂和丝绸抛光布在抛光机上抛光,使待检试样表面光亮如镜面。过氧化氢-氢氟酸溶液对热轧态因瓦合金的浸蚀效果较弱;说明该过氧化氢-氢氟酸溶液对时效态试样的浸蚀效果也较弱。

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低倍金相浸蚀液浸蚀的因瓦合金材料显微组织形貌。由于这种浸蚀剂主要用于铸锭低倍组织的检验,特别适合于浸蚀出清晰的晶界,经反复试验,发现稀释至50%的低倍金相浸蚀剂,可较好地呈现因瓦合金晶界轮廓形貌。热轧态因瓦合金材料的奥氏体晶界位置存在极个别特大尺寸的块状析出物,而奥氏体基体上则分散着不同形状的碳化物颗粒。时效态因瓦合金材料的奥氏体晶粒明显减小,晶界增多,且析出物颗粒呈弥散分布。

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通过以上因瓦合金材料实验,我们发现两种状态下的因瓦合金材料析出相颗粒均存在不同程度的被溶解的痕迹,在奥氏体基体上形成了大量的腐蚀坑,由此说明,该低倍金相浸蚀剂有较强的浸蚀作用,虽然浸蚀出了清晰的晶界轮廓,但却部分溶解了碳化物析出物,在奥氏体基体表面形成点蚀坑。通过这个研究我们可以在因瓦合金材料使用过程中避免一些错误,增加利用因瓦合金材料。


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