立承德高科参加了2017日本东京NEPCON电子技术展。在展会上，我们与来自世界各地的客户交流，洽谈，获得了客户的一致好评和大量意向订单。
展会信息如下：
日期：2017年1月18日「星期三」至20日「星期五」.
地点：日本东京有明国际展览中心 Japan/Tokyo Big Sight（西馆）。
展位编号：W13-4
立承德高科专业供应精密合金和热电合金，规格达到宽度500毫米，厚度0.02毫米,TCR+/- 3％（特殊）。规格具备：条，箔，线，织带, 超细线直径可达0.007毫米，以满足世界各地客户的需求。制造工艺, 从冶炼，锻造，热轧，冷轧，退火，精轧到最终的质量控制流程均在集团生产基地进行处理。
立承德高科展位展示了: 高端精密热电和耐热合金材料、汽车电子产品材料、无源元件新合金材料,并向您提供将这些产品融合的解决方案。
公司网址: http://www.nexteck.com/
展会中文网址: URL：www.nepconjapan.jp/zh-cn/
想了解更多的内容，请扫二维码
立承德 每年常规性的会参加一些展会，如：慕尼黑（德国）上海电子展，中国国际线缆及线材展览，日本东京汽车电子技术展等。
欢迎您浏览立承德官网，关注我们的展会信息。