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Si硅P-type(片)

硅是世界上使用最广泛的元素之一。呈深灰色和半金属蓝色。它的熔点为1410°C,密度为2.32克/立方厘米,在1337°C下,蒸汽压力为10-4 托.它是一种脆性类金属,容易碎裂。电子和计算机工业中大量使用硅作为半导体。根据应用,它往往掺杂砷,磷,或硼。在真空下蒸镀,用于电路装置、数据存储装置和电池制造。

Silicon (Si (P-type)) Pieces Evaporation Materials.jpg


材料硅 (P-type)
化学成分Si (P-type)
原子量28.0855
原子序数14
纯度3N5-5N
颜色/外观深灰蓝色/半金属
导热性150 W/m.K
熔点 (°C)         1,410
体电阻率0.005-0.020 OHM-CM
热膨胀系数2.6 x 10-6/K
理论密度 (g/cc)2.32
掺杂剂
Z比率0.712
电子束一般


真空蒸镀是指在真空中通过电流加热,电子束轰击加热和激光加热等方法,使被蒸材料蒸发成原子或分子,它们随即以较大的自由程作直线运动,碰撞基片表面而凝结,形成薄膜。
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