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晶圆切割胶带

切割胶带使用半导体的切割过程中,光学和电气设备制造过程中,用于固定工件。

多元化高质量的芯片的发展,根据每种类型的工件的要求高的技术要求的切割带。通常卷的型状、切割、卷轴、指定形状可依每个客户纳入及静电气对策等需求,选定最适合的胶带。

立承德(NEXTECK)可以依照每个客户的需求,选择最合适的胶带。


电热合金


特点

Recommended worksPart NumberBase FilmColorThicknessAdhesion ThicknessAdhesive StrengthProbe TackFeature
(μΩ) (μΩ)(N/20mm)(N/20mm2)
SiF-90MWPOMW901011PVC-free type
GaAsT-80MWPVC800.80.7Excellent 
OtherT-80HW1.71temporal 
SemiconductorT-120HW1201.71stability
Thick Workpiece20GE-200LB2002.72.9For thick 
workpiece


  • 以上数据只是代表值,并非保证值。

  • 具有带电防止功能类型。

  • 颜色:MV(乳白色),LB(淡蓝色),T(透明)

  • 不包含剥离膜厚度(隔离层)



Dicing Tape - UV Series -


割胶带使用半导体的切割过程中,光学和电气设备制造过程中,用于固定工件。

随着芯片高质量多样化,切割胶带的技术也被要求。NEXTECK的胶带广泛的用于切割和单片EMC封装基板,驱动器IC,LTCC基板,硅芯片,陶瓷,玻璃,透镜等的。

特别是UV系列切割胶带通过附着力与紫外线照射时拥有很高的固定力,容易剥离而且无残胶。此 UV切割胶带也具有防静电效果。通常提供的是整卷的胶带,但也提供依客户需求对应成材切、薄片、指定型状等最合适的胶带提供给客户。


 NEXTECK 可以依照每个客户的需求,选择最合适的胶带


电热合金

产品型号 :
UDV - 80J / UDV - 100J / UHP - 110B
UHP - 0805MC / UHP - 1005M3
UHP - 110M3 / UHP - 1025M3
UHP - 1510M3 / UHP - 1525M3
USP - 1515M4 / USP - 1515MG
UDT - 1025MC / UDT - 1325D
UDT - 1915MC

特点 

● 降低内侧碎屑及碎片飞出
●具有良好的黏着性
●由紫外线顺畅剥离
●也对应于高性能的EMC(环氧化物复合模具)等难黏着的工作

规格


Recommended workⅠ Si                                                                                   GaAs                                                                                       Other Semiconductor
Part NumberUDV-80JUDV-100JUHP-110BUHP-0805MCUHP-1005M3UHP-110M3
Base FilmPVCPO
ColorTMW
Thickness(μΩ)8010011085105110
Adhesion Thickness     (μΩ)10510
Adhesive Strength      (N/20mm)3.8(0.2)3.8(0.2)2.9(0.2)5.0(0.2)5.0(0.2)7.6(0.2)
Probe Tack     (N/20mm2)2.1(0.05)2.1(0.05)2.7(0.05)1.7(0.05)2.7(0.05)3.9(0.05)
CharacteristicEasy pickupFor less chippingFor small size chips
Recommended work Ⅱ Package
Part NumberUHP-1025M3UHP-1510M3UHP-1525M3USP-1515M4USP-1515MG
Base FilmPO
ColorMW
Thickness(μΩ)125160175165
Adhesion Thickness     (μΩ)25102515
Adhesive Strength      (N/20mm)12.0(0.2)6.5(0.2)13.5(0.2)14.5(0.2)15.0(0.2)
Probe Tack     (N/20mm2)5.5(0.05)4.2(0.05)5.6(0.05)6.2(0.05)5.9(0.05)
CharacteristicFor encapsulated workpiece                                             For less backside burrs                                        For less glue scratch-up on the chip side walls                                                                       For less against residue onto a making area


Recommended work Ⅲ Glass                                                                    Crystal
Part NumberUDT-1025MCUDT-1325DUDT-1915MC
Base FilmPET
ColorT
Thickness(μΩ)125155203
Adhesion Thickness     (μΩ)2515
Adhesive Strength      (N/20mm)30.0(0.2)20.4(0.2)20.3(0.2)
Probe Tack     (N/20mm2)7.5(0.05)6.7(0.05)5.9(0.05)
CharacteristicFor less backside crackingFor encapsulated workpieceFor less backside cracking
  • ()内容为紫外线照射后的黏着力

  • 以上数据为代表值,并非保证值

  • 是有付与带电防止机能的类型

  • 颜色:MW乳白色),T(透明)

  • UV照射条件:积算光亮=150mJ以上/cm2

  • 产品可能因为UV照射的条件而改变

  • 不包含剥离膜厚度(隔离层)

立承德( NEXTECK )的各项产品都获得长年的实积和信赖。用于半导体及电子零件的各种牌号非常齐全,对应各式各样的成形方法,具有良好的成形性与尺寸精确度。