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较软的合金材料变体具有较高的耐磨性

较软的合金材料变体具有较高的耐磨性,因为硬度通常与耐磨性有关。由于测试条件相同,我们研究了微观组织,以观察不同的磨损行为。其思路是这些样品在滑动接触过程中晶粒和/或缺陷结构的演变是不同的。由于所有其他因素都是相同的,近表面微观组织行为可以潜在地解释宏观磨损行为和观察到的摩擦水平的差异。图7中的光学显微镜图像显示,接触面下的微观结构没有发生可分辨的变化。只有MIM CuSn8样品在接触面以下的第一层晶粒中出现了孪晶的局部增加和剪切带,其深度可达20 μm。

电热合金

这表明合金材料混合物中有来自对抗体的碎片,即使结构呈现无定形或极细粒度。然而,用扫描电镜无法分辨晶粒结构。在扫描电镜图像中可以观察到的是该层中的气孔,在CuNi9Sn6上观察到的层中气孔更为明显。下面,我们将其称为机械混合层,以便与TTL区区分开来。TTL区是一个由滑移线和变形孪晶等缺陷组成的区域,延伸到20 μm以上。EBSD技术可以揭示晶粒取向和局部取向错误。因此,可以检测到微观结构缺陷,如储存在晶粒中的内应力、亚晶粒的形成和局部取向错误等,而这是用SEM图像无法观察到的[23,24]。由于CuSn8的磨损量变化最显著,EBSD分析主要针对该合金。

电热合金

较软的合金材料对于常规生产的CuSn8,在生产过程中形成了高度变形和小晶粒组织,并且由于摩擦接触引起的进一步变形在SEM图像中不清晰可见。给出了距离表面1 μm的EBSD扫描的模式质量图像和IPF图像,扫描的上边缘为滑动方向。对覆盖在模式质量图像上的大角度晶界(LAGB)和小角度晶界(SAGB)晶界长度的定量分析表明,它们在靠近表面的地方没有增加,因此没有显示出来。然而,在前15 ~ 20 μm的孪晶密度随着大量微孪晶的形成而增大。


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