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锰铜合金材料一些颗粒通过极端局部的加工硬化过程

对于锰铜合金材料大晶粒分别对滑动过程中施加的应力作出反应,锰铜合金材料一些颗粒通过极端局部的加工硬化过程累积塑性应变。局部硬化延伸小于或等于单个晶粒尺寸。根据EBSD的结果,显示硬化的晶粒的晶格取向与相邻的取向有很大的不同。因此,低施密特系数的潜在滑动面数量差异很大。可用滑动面数量是造成接触面应变积累不均匀的主要原因。

电热合金

在锰铜合金材料扫描中显示内部应变的晶粒与没有显示增强缺陷密度的晶粒相比,假定有更多低施密特因子的滑移系统。如果位错滑动是可能的,晶体晶格会产生应变并发生部分旋转。否则,部分颗粒将直接磨损,几乎不会形成任何缺陷。锰铜合金材料的纳米压痕测量结果证明,锰铜合金材料表面以下20 μm深度的强化硬化达到1.5 GPa。锰铜合金材料扫描表明,一些晶粒通过局部晶格旋转产生塑性应变,但没有形成新的晶界。由于MIM过程产生的大晶粒没有在滑动过程中形成子结构,因此没有对SAGB或核平均错向进行定量分析。

电热合金

锰铜合金材料无法研究表面片状结构中的机械混合层,因为定向错误太高,无法识别晶粒结构。这一层的性质必须在将来详细的TEM分析中加以验证。TTL和机械混合贴片被认为是两个独立的成形特征,它们都具有减少磨损的能力。机械混合层可能会分散正常载荷,从而降低接触应力。局部硬化尽管不是均匀的可能推迟中描述的磨损颗粒的脱落。令人惊讶的是,在相同的加载后,我们在具有高初始孪晶密度的小粒度结构上没有发现机械混合层。


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