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铜合金材料通常优异的耐磨性归因于那些新形成的结构

一些研究可以在合金上发现,例如钢或钴基合金,它们也显示了表面下的晶粒细化。最近的摩擦学的研究侧重于微观结构变化的进化等,但相关性粒度性能如强度或加工硬化治疗材料科学研究:研究加工硬化行为由于晶粒尺寸变化,所述铜合金材料,不处理晶粒细化过程表现出由摩擦学的联系人。此外,据报道,根据霍尔- petch关系细化的强度增加效应适用于铜合金材料的增益尺寸约为10 nm。

电热合金

铜合金材料通常优异的耐磨性归因于那些新形成的结构,但通常没有明确的与磨损或摩擦相关。因此,在滑动接触中,次表面区域的微观结构变化对磨损和摩擦水平的影响并没有被真正理解,而且经常被低估。经典的材料选择策略遵循的理念是:材料强度越高,耐磨性越高。目前的研究比较了三种铜基合金,每种合金通过两种不同的工艺技术生产——一种是通过铸造、成形和机械加工的传统工艺路线,另一种是近净成形新技术。

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合金及其硬度值和在截面中观察到的晶粒尺寸范围。显示了不同生产路线产生的微结构。锻造合金CuSn8和CuNi9Sn6通常是连续铸造,然后是成形(压、拉、轧),对于CuNi9Sn6,则是通过旋节分解进行热处理。除了在铜合金材料中无法观察到的旋结形成的沉淀外,该合金还形成了几μm大的γ沉淀在中描述的不同晶体结构中),并在铜合金材料中可见。在光学显微镜图像中,可以观察到它们对微观组织的影响,即退火过程中晶界面化和紫色层状相的形成。


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