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铜合金材料在树枝状结构中有哪些特点

铜合金材料在树枝状结构中,TTL包含一个纳米晶区,晶粒尺寸从100 nm到300 nm。再次铜合金材料该区域的厚度是不均匀的纳米晶体的“口袋”区域的扩展大约20μm以下的表面。铜合金材料这个特点是相同的大粒度的低频和细粒度的样本,铜合金材料波状界面可以是大型树突厚度和粗粮的结果或一个周期的影响模式的接触应力状态。

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铜合金材料的最大厚度分别为8 μm和1.2 μm,差异显著。这种纳米晶颗粒的形成机制尚不完全清楚。[27,30]将滑动过程与轧制和扭转过程进行比较,认为近表面织构是典型的轧制织构。作为MIM CuSn8基体和CuSn12Ni2基体,都是青铜金属基体晶格,CuSn8中的局部旋转可能是早期状态,随后是纳米晶的形成。

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铜合金材料在LF样品中发现的纳米晶层类似于中描述的非连续层,称为纳米结构混合层(NML)和动态再结晶层。结果表明,这些细小的颗粒是在滑动接触过程中形成的,而不同的初始微观结构所形成的微观动力学是不同的。粗晶组织显示出更高的磨损率,这与我们对铜基合金的研究结果不一致。我们发现,初始结构中晶粒越小,纳米晶层越厚。不过,这个想法,不是最初的微观结构决定的硬度耐磨性,但的纳米晶体层剥落在滑动,似乎是一个合适的解释的磨损行为传统CuSn12Ni2版本形成厚的纳米晶体层。


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