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金属合金材料硬度随时效温度和熔体处理的变化

金属合金材料生产提出的阿尔戈和建议在修改的合金、共晶的特征是它的不规则固体/液体界面,从而使陷入困境的小口袋之间的液体推进凝固,导致微孔性的形成。而在sr变质合金中,规则的或平面的界面导致广泛分散的大孔隙。金属合金材料中孔隙形成的另一个来源。在这种情况下,氧化膜(灰色箭头)和β-Al5FeSi血小板(黑色箭头)都参与了不规则孔隙的成核。显然,β-Al5FeSi血小板也起到了阻止孔道通过基质传播的屏障作用。(b)和(c)证实了氧化膜与β-Al5FeSi血小板相互作用的存在。白色箭头表示存在一个没有气孔的粗糙Al2Cu相颗粒。

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金属合金材料硬度随时效温度和熔体处理的变化。可以看出,无论施加何种处理,所有曲线都遵循相同的模式,因为它们都受Al2Cu相颗粒的析出控制。显然,时效硬化机制完全独立于熔体处理。相比之下,硬度水平显示出对所使用的熔体处理的明确反应。不除气处理的合金硬度值最低,而适当除气处理的合金硬度值则相反。由于与晶粒细化器相关的氧化物以及SrO的存在,硬度显著下降。将氢含量增加到0.25 ml/100 g因此孔隙率显著增加,硬度水平接近机械搅拌合金。

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金属合金材料加入适量的晶粒细化剂后,合金的晶粒尺寸减小了80%左右。这种细化主要是由于大量的TiB2粒子(50-100 nm)。适当的脱气可使孔隙率减少90%左右。无论采用何种时效处理方法,加入晶粒细化器的氧化膜(或双氧化膜),或由于Sr的氧化,或两者都将导致孔隙率显著增加,从而使合金强度下降。关于孔隙的形成,另一个需要考虑的参数是合金的冻结范围。虽然增加氢含量会导致圆形孔洞的析出,而不是不规则的收缩孔洞,但这些孔洞会使合金强度显著降低到与机械搅拌合金熔化状态相对应的水平。


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