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什么是铝铜合金材料,铝铜合金有哪些作用

铝铜合金材料只是大型铝合金家族的一员。或者应该说是特殊合金,可能不知道的事实,铝铜合金材不同版本的名称为的化学元素与符号因此,骨干网中的 案例研究仅涵盖了很小一部分铝合金科学技术。但是它的见识可以在某种程度上推广到所有可能进行时效硬化的合金中。在这里要做的是对问题进行更深入的研究,以表明发生的事情背后的理论是如何非常有用的,并且可以节省很多工作。

电热合金


我们将Al-4%Cu合金从固溶体淬火到室温足够快,足以在4%固溶体中冻结 。我们将在下面看到如何通过理论来量化足够快。结果,我们在室温下有很大的Cu过饱和。根据相图,平衡混合物 将为93%α + 7%铝铜合金材料,并且α相最多包含0.1%Cu。因此,淬灭的溶液所含的溶解的铜比平衡所需的铜多40倍。因此,存在很大的沉淀驱动力,并且在许多地方, 成核迅速,均匀地开始。第一步必须是将Cu原子聚集在大约同一位置。由于您无法生成仅具有几个Cu原子的合适的CuAl 2沉淀物,因此在这种情况下形成的第一个沉淀物是特殊。 

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铝铜合金材料在一个小圆盘最大直径约10 nm左右中用铜原子代替了一些铝原子。如图所示,晶格随后发生了某种程度的变形,但是GP区域或沉淀物就是我们所说的与晶格完全 连贯的位置,即在“接缝”或界面处完美啮合。保持Al晶格拟合所需的 相干应变阻碍了位错运动。GP区域的形成仅在Cu原子扩散时偶然相遇时发生。它们安定下来,一旦有足够的能量(可能已经足够2个)就变得不动,并通过对一些原子的轻微重排而形成了最低能量配置的圆盘。


最终,铝铜合金材料GP区域也将垂直于圆盘生长,并形成更多的三维沉淀物。还不是合适的CuAl 2或Θ相,而是在“成为” Θ和保持连贯并将其装配到晶格之间的折衷。否则,由于表面积与体积之比对于小的沉淀物是不利的,因此就界面能而言必须付出大的代价。


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