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金属合金材料沉淀形成和成长发展

金属合金材料这就是为什么这些早期和小沉淀被称为沉淀。它们比GP区更有效地捕捉迁移的铜原子,因此,GP区会收缩并释放出铜原子,为正在生长的铜原子提供养分。在某种程度上,你只需要增加更多的Cu平面来保持基本的fcc结构。然而,随着厚度的增加,相干应力和应变能也随之增加,这是相当不受欢迎的。这限制了增长的沉淀。

电热合金

金属合金行业沉淀在合金的结构仍然完全相干沉淀。Al的晶格常数为0.384 nm略小于0.404 nm,在这个方向产生了一定的相干应变。在更大的尺度上,这个分布看起来或多或少和上面的一样——除了你需要在每个维度上加一个“0”;也就是100 nm而不是10 nm。由于厚度大于GP区,相干应变也较大。

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金属合金材料沉淀形成和成长,我们仍然有一些过度饱和的铜虽然相比大幅减少初始值。在GP区和的形成沉淀仍有一些成核——所有进程总是发生在平行,用不同的速度。在缺陷处的非均匀成核,特别是位错,现在是有利的模式。与上面描述的相比,你只需要得到更多的Cu原子。这样做更麻烦,也需要更长的时间,但最终它会赢。


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