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合金材料硬度降低原因是铜原子的浓度降低了

合金材料溶解铜原子的浓度下降是因为形成了GP区。合金材料影响位错运动的方式与单溶质原子没有太大的不同。一开始,我们只有几个小的原子,它们的效率比剩下的溶解的铜原子低。但随着时间的推移,越来越多的GP区成核,其密度增加,并感受到其对硬度的影响。用蓝色虚线表示GP区对硬度的影响。达到最大值后,曲线下降又因为我们现在形式沉淀,沉淀硬化是众所周知的。

电热合金


合金材料通过沉淀物切割的位错,切削所需的应力随析出相的大小而增大。如果只有“切割”机制,随着析出物的不断增大,硬度随时间呈线性增加。上面的虚线显示了这一点。然而,对于大的沉淀物机制开始起作用,大沉淀物的作用与它的大小无关,只与平均距离有关。沉淀之间的关系很重要。这与密度取向有关。

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合金材料开始的时候,只有解决方案加固。这就给出了红色曲线后面跟着红点,硬度降低是因为溶解的铜原子的浓度降低了。溶液硬化是很容易理解的,硬度或者(更好的)移动位错所需的临界剪切应力与溶质原子浓度csol之间的一般关系

 


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