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铜合金材料在室温下沉淀有哪些重要影响

铜合金材料在室温下有很大的过饱和度。从相图来看,平衡混合物为93%的氧化锆+ 7%的CuAl2,而在液相中最多含有0.1%的铜。因此,淬火溶液中溶解的铜合金材料比平衡所需的多40倍。因此,有很大的降水驱动力,成核开始迅速,均匀,在许多地方。第一步必须是得到2、3、4、……Cu原子聚集在相同的地方。由于你不能仅用几个Cu原子就产生一个合适的CuAl2沉淀,在这种情况下形成的第一个沉淀是一种特殊的物质。

 

电热合金



铜合金材料在直径约为10纳米左右的铜原子有些扭曲,但是GP区域或沉淀是我们所说的与晶格完全相干的,即在“接缝”或界面上完全啮合。为了保持与Al晶格的匹配,需要的相干应变阻碍了位错的运动。当Cu原子在扩散过程中偶然相遇时,GP区就形成了。一旦有了足够的能量,它们就会安定下来,变得不动,并通过一些原子的轻微重新排列,形成一个能量最低的圆盘。

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铜合金材料在更大的尺度上,排列是这样的:铝铜合金淬火后退火过程中首先形成的GP区分布及大小增长只能在一个维度上实现。应变,因此也应变能,增加周长或直径的平方根。这限制了生长,因此也限制了过饱和铜合金的去除。最终,一些GP带也会垂直于盘的方向发展,形成更三维的沉淀。尚不适当的CuAl2或Θ阶段但需要之间的妥协仍然是一致的和适合进入晶格。否则,由于表面体积比对小的沉淀物不利,将不得不在界面能方面付出巨大的代价。


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