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CuNi5Al4Mn2合金材料在薄带材上制造发展趋势

CuNi5Al4Mn2合金材料包含约5%镍和4%镍,也可通过气体保护焊接工艺和匹配填料进行无困难的熔焊。用微等离子体设备可以在不需要填充金属的情况下,在薄带材上制造良好的接头。应该指出的是,熔焊过程中的焊接热降低了交货条件的加工硬化。在溶液处理和淬火后,可以再次时效。

电热合金

CuNi5Al4Mn2合金材料铸造铜镍合金的熔焊很重要,例如用于生产和铸件的结构焊接,或用于铜镍合金管道中的泵和阀体等铸件的连接。CuNi10Fe1Mn1-C中硅和铌的含量必须正确地协调以获得良好的焊接性。根据前din17 658,基材中Nb:Si比应满足:%Nb >>1.55。% Si - 0.1。


基体合金CuNi10Fe1Mn1-C中Si为0.20%时,[11]中铌的含量应至少为0.21%。CuNi30Fe1Mn1NbSi-C通常是温度敏感的。因此,在多道焊接的热影响区有形成应力裂纹的危险。这些可以通过在接头的侧面涂上缓冲层来解决,这是最好的应用在金属电弧薄纵梁珠上。建议使用0.4%的硅和0.8%的铌来获得良好的焊接性能。

电热合金

CuNi5Al4Mn2合金材料填充金属EL-NiCu30Mn(涂覆电极)符合din1736 (08.85;将很快更改为EN ISO 18274),用于焊接不同的铜镍合金之间或与非合金钢。SG-NiCu30MnTi到din1736也适用,但有一些条件。应参照制造商-特别是不同的接头。铜镍合金的电阻焊接没有问题。在较新的工艺中,可以考虑冷压、超声波、摩擦、电子束、高频、扩散和激光焊接。


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