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溅射靶材是集成电路溅射法沉积薄膜的原材料

溅射靶材是集成电路生产非常重要的材料,溅射靶材的种类很多,每一种溅射靶材都有着非常重要的市场用途。目前我们常见的溅射靶材主要由靶胚和背板组成。其中靶胚是溅射靶材工作的核心功能部分,其进行溅射形膜的主要原理是靶胚作为溅射源受高速荷能粒子轰击发生溅射,溅射产物沉积在基片上形成薄膜。

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溅射靶材对很多行业来说都是核心产品,在生产溅射靶材的国家中,只有少数国家在这些技术上有突破,很多国家的溅射靶材都是依靠进口。目前溅射薄膜的品质对下游产品的质量具有重要影响。终端应用是针对各类市场需求利用封装好的元器件制成面向最终用户的产品,包括汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器等终端消费电子产品。

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市场上有很多溅射靶材,但是目前溅射靶材的市场影响非常广泛,无论是溅射靶材的生产还是到下游企业都是非常重要的产品。溅射靶材的下游应用主要包括:平板显示器、光伏电池、记录媒体、半导体等领域。集成电路领域的镀膜用溅射靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求溅射靶材纯度很高。


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