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高纯溅射溅射靶材属于溅射溅射靶材的核心部分

溅射靶材作为重点鼓励发展的战略性新兴产业,许多国家出台产业政策,中国溅射靶材市场也得到非常大的关注,中国到2020年重大关键材料自给率达到70%以上,初步实现我国从材料大国向材料强国的战略转变。目前我国企业在溅射靶材领域已陆续取得突破,在现在的经济背景下,国产溅射靶材必将取得长足发展。

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超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射靶材工艺属于物理气相沉积 (PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子, 在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表 面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是 用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射溅射靶材。


高纯溅射溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电 路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子 薄膜材料。

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一般来说,溅射溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成,其中,靶坯是高速离子束流轰击的 目标材料,属于溅射靶材的核心部分,在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面 原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜;由于高纯度金属强度较低,而溅射 溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程,机台内部为高电压、高真空环境,因此, 超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板起到主要起到固 定溅射溅射靶材的作用,且需要具备良好的导电、导热性能。


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