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铜基复合材料和铜基陶瓷材料性能有什么问题

铜基复合材料和铜基陶瓷材料的性能,由于Cu的加入,铜基复合材料的致密度、抗弯强度和断裂韧性均有很大提高。由于粘结剂铜基合金材料的熔点只有1083℃,在燃烧合成过程中会熔化。熔融铜基合金材料在加压过程中会有效地流入原位生成的TiB2颗粒间隙内,同时对TiB2粒子的重排提供润滑,因而铜基合金材料的添加明显改变了材料的致密化行为。

电热合金

纯铜及部分高铜合金材料有优秀的导电与导热性能,但它们的强度不高,高温下抗变形能力相当弱,虽然可通过合金化或冷变形提高它们的强度,但导电性和耐热性却有较大下降,高强度、高电导率的耐热铜合金是当前的重要研究课题,研究表明,氧化物弥散强化铜合金的这三项性能可很好地集于一身。

电热合金

铜基合金材料采用内氧化工艺制备的铜基复合材料含0.89%增强物AI2O3,增强物含量与用机械合金化工艺制备的相等。两种复合材料经烧结、挤压和冷拔后的性能列。铜基合金材料变形率与强度的关系、其硬度与退火温度的关系分别。用内氧化工艺制备的铜基复合材料的力学性能和耐热性能优于机械合金化工艺制造的。压力加工工艺对这两种复合材料的影响等同,冷加工对它们的电导率几乎没有多大影响,但机械合金化材料的电导率明显大于内氧化复合材料的。


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