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高纯钛金属溅射靶材应用与市场格局

高纯钛金属溅射靶材在半导体晶圆制造中,200mm(8寸)及以下晶圆制造通常以铝制程为主,使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm(12寸)晶圆制造,多使用先进的铜互连技术,主要使用铜、钽靶材。同时也用钛金属靶材作为高介电常数的介质金属栅极技术的主要材料,铝材料作为晶圆接合焊盘工艺的主要材料。

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高纯钛金属溅射靶材市场格局总体来看,随着芯片的使用范围越来越广泛,芯片市场需求数量增长,对于铝、钛、钽、铜这四种业界主流的薄膜金属材料的需求也一定会有增长。且目前从技术上及经济规模上还未找到能够替代这四种薄膜金属材料的其他方案,所以这四种材料目前看不到被替代的风险。


高纯钛金属溅射靶材在竞争格局上,由于溅射镀膜工艺起源于国外,所需要的溅射靶材产品性能要求高,长期以来全球溅射靶材研制和生产主要集中在欧美少数几家公司,产业集中度相当高。欧美射靶材生产商占据全球绝大部分市场份额。

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这些企业在掌握溅射靶材生产的核心技术以后,实施极其严格的保密措施,限制技术扩散,同时不断进行横向扩张和垂直整合,将业务触角积极扩展到溅射镀膜的各个应用领域,牢牢把握着全球溅射靶材市场的主动权,并引领着全球溅射靶材行业的技术进步。


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