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溅射靶材为什么是溅射镀膜过程中核心部分

溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成,其中,靶坯是高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的核心部分,在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜;由于高纯度金属强度较低,而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程,机台内部为高电压、高真空环境,因此,超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板起到主要起到固定溅射靶材的作用,且需要具备良好的导电、导热性能。 

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超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。

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溅射靶材作为一种新材料,对于普通大众而言相对陌生,但我们日常所用的电子产品大多都含有这类溅射靶材为新材料。其中,半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等下游工业对溅射靶材产品的品质和稳定性等方面有较高的要求,因此对溅射靶材也提出了较高质量要求。目前,中国该行业发展落后于美国和日本等国家。


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