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溅射靶材向大尺寸和高纯度溅射靶材方向快速发展

溅射靶材随着时代和科技的进步,目前溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着溅射靶材应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化。在我们熟悉的靶材分类溅射靶材种类繁多,依据不同的分类标准,可以有不同的类别。溅射靶材可按形状分类、按化学成份分类以及按应用领域分类。

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大尺寸和高纯度溅射靶材在下游应用领域中快速发展,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,甚至达到99.9999%(6N)纯度以上。

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大尺寸和高纯度溅射靶材作为许多国家重点鼓励发展的战略性新兴产业,许多国家对向大尺寸和高纯度溅射靶材企业给出产业政策,中国市场的大尺寸和高纯度溅射靶材到2020年重大关键材料自给率达到70%以上,初步实现大尺寸和高纯度溅射靶材生产国向材料强国的战略转变。目前中国企业在靶材领域已陆续取得突破,在现在的经济背景下,国产靶材必将取得长足发展。


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