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氮化铝金属材料加入钛金属材料有哪些性能变化

氮化铝金属材料是一种比较稀少的金属材料,由于氮因电负性大, 电离势高而有很强的共价倾向,此外负离子负电荷高, 离子半径较大而水解,氮化铝清洁表面的不饱和氮具有较高的化学活性。以此需要加入其它金属材料以此来稳定氮化铝金属材料性能,通过实验和认证钛金属材料能与氮形成高晶格能化合物, 使其在氮化铝表面附着性能很好,因此钛金属材料成为氮化铝金属材料重要添加剂。

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钛金属材料具有良好的耐蚀性, 较高的比强度和较小的质量密度, 然而钛金属材料表面的耐磨性差, 易氧化,接触电阻高,钎焊性差, 在某些介质或高温下钛金属材料的耐蚀性也变差, 使其应用受到一定的限制,在钛金属材料上镀铂或镀镍可以克服以上缺点,铂镍镀层硬度高,电阻小, 可钎焊。最后一层就是我们所熟悉的镀金层,金子可是个好东西,在空气中不易氧化,耐腐蚀,导电性能极佳,散热性能好,还能与其他金属如锡、铜做成焊料等等,

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另外钛金属材料在激光器的P面或N面常常都有镀金处理,与我们的半导体芯片为了形成较好的附着力,跟我们的金丝键合能够有效融合,所以氮化铝金属材料的电极最后一层都需要用镀金处理,镀金厚度一般控制在0.5~1um左右,太薄了不行,金丝键合的强度难以保证,厚了当然是好事,那成本当然也上去啦。一般厂家做电极镀层时都会建议金属化不能完全到边,会预留0.05mm的白边,因为一整片氮化铝切割小片的时候会导致卷金问题;

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钛金属材料的厚度完全取决于氮化铝抛光的表面粗糙度,目前国内也能做成镜面氮化铝,粗糙度能够达到<0.05um,所以钛金属材料厚度一般控制在0.1~0.2um;金锡焊料的厚度最小5um以上,在通过贴片设备吸嘴压力参数控制在3~9g左右,9g的力道已经很大了,贴完片后将芯片推掉在电镜扫描下测得芯片陷入厚度为2~3um;因此钛金属材料对于氮化铝金属材料来说具有非常重要的意义。


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