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为什么说溅射靶材是半导体芯片材料行业的技术制高点呢

溅射靶材在半导体行业中具有非常重要的作用,半导体产业作为经济质量提升的排头兵,在未来十年应该都处于黄金发展时期。高精尖的半导体技术涉及国家和社会安全,国家对于自主可控的需求愈发强烈。溅射靶材原材料的价格压力和贸易摩擦之间愈发紧张的贸易战局势为许多半导体厂商敲响了警钟,半导体产业已经意识到要实现“自主可控”的目标就必须取得上游原材料和设备的控制权。

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溅射靶材为高技术制高点的芯片产业中,溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。

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集成电路中单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺,因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高。

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溅射靶材分类溅射靶材种类繁多,依据不同的分类标准,可以有不同的类别。溅射靶材可按形状分类、按化学成份分类以及按应用领域分类。因此要想在半导体行业稳步发展和提供相关技术,就必须在溅射靶材行业中不断提高溅射靶材的科技含量和话语权。


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