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NEXTECK携新产品亮相2019 SEMICON Taiwan

2019年9月18日,半导体的行业盛会SEMICON Taiwan在台北隆重开幕,全球半导体生产企业再次相聚此次SEMICON Taiwan 2019展会,半导体电子产业在此次盛会中备受关注,世界各地半导体企业全方位展示了应用于异构集成、汽车电子、5G通信等领域的重点产品和半导体解决方案。

电热合金

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在今天NEXTECK台湾展馆I-2011展位正式面向世界各地的客户,NEXTECK展馆展示新的电子包材 DENKA Cover Tape 以及我们全系列切割胶带(DENKA ELEGRAP TAPE)产品,展会现场聚集各地参展商和世界各地的参阅客户,NEXTECK热情接待每一位到访NEXTECK的I-2011展馆的客户,并向他们相信介绍NEXTECK展示出的 DENKA Cover Tape与DENKA ELEGRAP TAPE产品。

电热合金

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本届SEMICON Taiwan 2019 国际半导体展是最能汇集全球具影响力的厂商、人才和技术并提供深度资讯,且有助于创造新市场机会的专业展览,更是台湾最国际化且唯一的半导体专业展会,在全球半导体产业极具影响力,并跃居全球第二大的半导体专业展会。


立承德 每年常规性的会参加一些展会,如:慕尼黑(德国)上海电子展,中国国际线缆及线材展览,日本东京汽车电子技术展等。

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