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NEXTECK参加台湾国际半导体设备材料展览会SEMICON Taiwan 2019

一年一届台湾国际半导体设备材料展览会2019.09.18 ~ 2019.09.20在台北举行,NEXTECK将于本月参加此次国际半导体盛会,台湾半导体设备材料展览会是一项由国际半导体设备材料产业协会主办的展览,于1996年首度办理,2019年以及办理第十二届展览。台湾国际半导体设备材料展览会除了提供产业技术之外,并通过论坛与研讨会的举办,互相交流。

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台湾地区是世界重要半导体生产基地,半导体经济突飞猛进缔造了举世瞩目的台湾经济奇迹,台湾制造业与高新技术产业发达,半导体、IT、通讯、电子精密制造等领域全球领先。

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台湾国际半导体设备材料展览会SEMICON Taiwan 自1996年开始举办,共有680多家企业参展,参展现场面积达13320平方米以上,另有31847名以上观众参观了2009年台湾半导体设备材料展览会SEMICON Taiwan。

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NEXTECK集团非常重视本届SEMICON Taiwan 2019,NEXTECK集团将在I2011展位展示新的电子包材 DENKA Cover Tape 以及我们全系列切割胶带(DENKA ELEGRAP TAPE)同时非常感谢您新老顾客对NEXTECK长期以来大力支持。值此SEMICON TAIWAN 2019展销会到来之际,我们在此真诚期盼您参观,恭候您到来!


立承德 每年常规性的会参加一些展会,如:慕尼黑(德国)上海电子展,中国国际线缆及线材展览,日本东京汽车电子技术展等。

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