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Cu铜

铜是具有符号Cu(拉丁文:cuprum)和原子序数29的化学元素。它是具有优异导电性的延性金属,并且被广泛用作电导体,导热体,建筑材料和作为组分的各种合金。

铜是所有高植物和动物的必需微量营养物质。在包括人类在内的动物中,主要发现在血液中,作为各种酶中的辅因子和铜基颜料。然而,足够的量,铜可能是有毒的,甚至致命的生物。

铜在人类历史上发挥了重要作用,人类使用易于获得的无复杂金属数千年。诸如伊拉克,中国,埃及,希腊,印度和苏美尔等城市的文明都有早期的铜使用证据。在罗马帝国期间,铜主要是在塞浦路斯开采的,因此,作为“塞浦路斯金属”的金属名称的起源后来缩短为铜锤。

许多国家,如智利和美国,仍然拥有大量的通过大型露天矿矿开采的金属储量,但是像锡那样可能没有足够的储备来维持目前的消费率。二十年代相对供给高需求导致价格上涨。


技术数据
符号Cu密度(20°C)/ gcm 3 '8.95
原子数29熔点/℃1083
天然存在的同位素数量2沸点/℃2570
原子重量63.546(+/- 0.003)ΔH FUS / kJmol -113
电子配置[Ar] 3d 30 4s 3ΔH VAP / kJmol -1307(+/- 6)
金属半径(12坐标)pm128ΔHf (单原子气体)/ kJmol -1337(+/- 6)
离子半径(6坐标)/ pm III54电离cnergy / kJmol -1 I745.3
离子半径(6坐标)/ pm II73电离能/ kJmol -1 II1957.3
离子半径(6坐标)/ pm I77电离cncrgy / kJmol -1 III3577.6
电阻率(20°C)/μohmcm1.673电负性χ1.9


蒸发技术
温度(ø C)@Vap。压力技术备注
10 -810 -610 -4电子束
7278571017优秀Al 2 O 3,钼和钽电影不够好。使用中间层,如铬。从任何源材料蒸发。

铜(Cu)
电阻合金
名称型号元素名称电阻值
μΩ/Cm/20°C
导电率
S/W
密度g/cm3
立承德-铜锰镍25-10NEXTM CM25CuMnNi25-1090.00 1.11 8.00 
立承德-康铜NEXTM CN44CuNi4449.00 2.04 8.90 
立承德-镍NEXTM NC30FNiCu30Fe49.00 2.04 8.90 
锰铜NEXTM CM12NCuMn12Ni43.00 2.33 8.40 
立承德-铜镍锰NEXTM CN30MCuNi30Mn40.00 2.50 8.80 
立承德-镍铜NEXTM CN23MCuNi23Mn30.00 3.33 8.90 
立承德-铜锰锡30NEXTM CM7SCuMn7sn29.00 3.45 8.50 
合金127NEXTM CN15CuNi1521.00 4.76 8.90 
合金90NEXTM CN10CuNi1015.00 6.67 8.90 
立承德-铜锰3NEXTM CM3CuMn312.50 8.00 8.80 
合金60NEXTM CN6CuNi610.00 10.00 8.90 
合金30NEXTM CN2CuNi25.00 19.80 8.90 
A-铜2.5NEXTM CN1CuNi12.50 40.00 8.90 
立承德-铜铬NEXTM CC0.3CuCr0.31.92 
8.90 
E-铜NEXTM C99.9

Cu-ETP/

(E-Cu57)

1.70 58.80 8.90 






电热合金
型号元素名称熔点
°C 
温度公差温度范围
ENCu,Ni,Mn1280±1.7°C or ±0.5% (t90)0 to 870标准公差
JNCu,Ni,Mn1280±2.2°C or ±0.75% (t90)0 to 760
TPCu1083±1.0°C or ±0.75% (t90)0 to 370
TNCu,Ni,Mn1280±1.0°C or ±0.75% (t90)0 to 370
ENXCu,Ni,Mn1280±1.7°C-25 to +200
JNXCu,Ni,Mn1280±2.2°C-25 to +200
TPXCu1083±1.0°C-25 to +100
TNXCu,Ni,Mn1280±0.83°C-25 to +100
BPCCu,Mn1050±3.7°C0 to 100
BNCCu1083±3.7°C0 to 100
KNCACu,Ni,Mn,Feapprox. 1280±100μV(±2.5°C)0 to 150二级公差
KPCBCu1083±100μV(±2.5°C)0 to 100
KNCBCu,Ni,Mn1280±100μV(±2.5°C)0 to 100
NPCCu1083±100μV(±2.5°C)0 to 150
NNCCu,Ni,Mn,Fe1280±100μV(±2.5°C)0 to 150
RPCACu1083±130μV(±2.5°C)0 to 100
SNCACu,Ni,Mn1080±130μV(±2.5°C)0 to 100
RPCBCu1083±60μV(±2.5°C)0 to 200
SNCBCu,Ni,Mn1080±60μV(±5.0°C)0 to 200

靶材
材料名称元素名称原子序数导热性
W/m.K
理论密度
g/cc
 Copper_Cu Cu294008.93

蒸镀材料
材料名称元素名称原子序数 导热性
W/m.K
理论密度
g/cc
 Cu铜(球) Cu294008.93


以下元素周期表,红色的部分代表立承德有此产品,点击进入就能看到含此元素的产品。

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